Privée depuis cinq ans des machines et des fonderies américaines, Huawei a décidé de faire les choses comme une grande. L’entreprise chinoise a annoncé lundi 16 mai la « loi Tao » qui doit lui permettre de rattraper, d’ici 2031, son retard sur Apple et Qualcomm en matière de semi-conducteurs. Son plan consiste à remplacer l’approche traditionnelle de mise à l’échelle géométrique par une compression de latence du signal. La nouvelle puce Kirin, prévue pour cet automne, sera la première à adopter cette technologie de pliage logique.
Le lundi 25 mai 2026, lors du Symposium international sur les systèmes de circuits (ISCAS), Huawei a prononcé un discours d’ouverture intitulé « Explorer et mettre en pratique de nouvelles voies dans le domaine des semi-conducteurs ». Au cours de cette intervention, He Tingbo, directeur de Huawei et président de son unité commerciale de semi-conducteurs, a officiellement présenté la « loi Tao », censée lui permettre de rattraper son retard sur les fabricants américains. Il s’agit d’une nouvelle façon de faire progresser l’industrie des puces, dont la miniaturisation devient de plus en plus difficile.
La « loi Tao » veut remplacer la loi Moore
Depuis des décennies, la loi Moore fait figure de norme dans la fabrication des semi-conducteurs. Elle stipule qu’il est possible d’intégrer davantage de transistors dans les puces en miniaturisant leur taille régulièrement. Cette approche a permis aux appareils électroniques (smartphones, ordinateurs portables et systèmes d’intelligence artificielle) de devenir plus rapides et plus performants au fil du temps. Mais elle est confrontée à de sérieux défis liés à la rentabilité et aux limites physiques, comme le ralentissement de la miniaturisation géométrique des transistors.
Huawei mise sur l’empilement et l’optimisation interne des puces
Pour relever ces défis, Huawei explore depuis cinq ans une nouvelle voie d’évolution considérée comme capable de répondre à la demande croissante de performances informatiques. Cette approche prend le nom de « loi Tao ». Elle mise sur l’empilement et l’optimisation interne des puces, plutôt que sur la miniaturisation constante des transistors. Ce que la Chine ne peut plus faire sans les machines américaines et néerlandaises qui lui sont interdites depuis 2020, en raison des sanctions commerciales. La loi Tao consiste à réduire continuellement le temps de propagation du signal et à augmenter continuellement la densité des transistors grâce à des technologies innovantes telles que le repliement logique. Elle offre une évolution continue des semi-conducteurs et des systèmes électroniques.
Huawei veut atteindre la gravure 1,4 nm d’ici 2031
Au cours des six dernières années, Huawei a modifié en masse 381 puces selon ce principe. Désormais, le groupe chinois prévoit de lancer sa puce Kirin dotée de la technologie de pliage logique à l’automne 2026. D’ici 2031, il estime que ses semi-conducteurs basés sur la loi de Tao devraient atteindre des performances équivalentes à celles d’un processus de gravure de 1,4 nanomètre (nm), sur lequel travaillent les concurrents. Le taïwanais TSMC, fonderie leader de ce secteur, poursuit le développement de son procédé 1,4 nm, qui utilisera des transistors GAA de deuxième génération et offrira une flexibilité accrue grâce à la technologie NanoFlex Pro. Samsung et Intel sont également sur le coup, pour Apple et Qualcomm, et vise le même horizon (2031).
